根据行业标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示。
以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览,并反馈意见。
公示期:2025年5月12日—2025年6月10日。
57项行业标准编号、名称及主要内容等一览表.doc
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