“围绕企业做大做强与全面提升，要进一步加快创新、加大投入、加速发展，提升产业链、供应链的稳定性和韧性，全力推动集成电路封测产业高质量发展。”全国人大代表，通富微电子股份有限公司副董事长、总裁石磊对《中国电子报》记者表示。

石磊指出，当前，国内集成电路产业在不少关键领域存在高端研发投入不足、低端环节竞争无序、设备材料国产化率低等明显短板。同时，产业还面临行业人才缺口较大、筹集资金成本较高等挑战。

为此，石磊建议，政府牵头，市场主导，突出企业作为科技创新的主体地位，持续不断加大政策、资金投入，优化窗口指导的顶层设计和资源组织，为企业发展营造优良的营商环境。同时，还要始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破、全面提升，促进产业高质量发展上能有更多更实的落地举措。

石磊进一步表示，在高端布局方面，企业要加快布局先进技术，实现产业升级；政府要提高引导产业高质量发展的水平，抓好规划，杜绝低水平重复建设。

在持续创新方面，企业要持续加大技术研发力度，依靠自主技术的创新，满足终端需求；政府要加大对行业龙头企业的扶持力度。

在产业联动方面，企业要为更多本土设备、材料提供技术与工艺验证条件；政府要打通集成电路全产业链沟通渠道，提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度。

在人才优先方面，企业要加大人才培养力度，完善激励机制，留住人才、用好人才；政府要进一步引导人才规范有序流动，防范各种无序行为，减少“内耗”。

在国际合作方面，要通过国际协同，让更多先进技术、产品、设备进入国内市场，补齐各领域的短板。集成电路产业既要自主发展，也要积极拥抱海外资源。

在石磊看来，电子封装技术创新是摆脱我国集成电路产业发展困境的重要突破口，先进封装有望迎来更多市场机遇。

石磊表示，AI、5G、 HPC、智能可穿戴设备等新兴应用端，带来了强劲的半导体产品市场的需求，先进封装的角色仍很关键，这部分增量需求必将进一步催化国内封测产业的发展。